उत्पाद का नाम: सौर कोशिकाओं के लिए टीएफ प्रवाहकीय पेस्ट
-- अगली पीढ़ी के फोटोवोल्टिक्स के लिए तैयार एक सटीक प्रवाहकीय इंटरफ़ेस समाधान
1. कोर पोजिशनिंग: सिल्वर पेस्ट से परे अगली पीढ़ी की पीवी कंडक्टिव टेक्नोलॉजी
टीएफ श्रृंखला एक नया प्रवाहकीय पेस्ट है जो विशेष रूप से उच्च दक्षता वाले सौर कोशिकाओं (पीईआरसी, टॉपकॉन, एचजेटी, पेरोव्स्काइट और टेंडेम कोशिकाओं) के लिए विकसित किया गया है। पारंपरिक चांदी के पेस्ट के पारंपरिक, उच्च {{2}धातु - लोड दृष्टिकोण से आगे बढ़ते हुए, हम कीमती धातुओं पर निर्भरता को कम करते हुए एक बेहतर, अधिक स्थिर और अधिक कुशल चार्ज संग्रह नेटवर्क बनाने के लिए सटीक इंटरफ़ेस इंजीनियरिंग के साथ नैनोमटेरियल्स को जोड़ते हैं।
2. निर्णायक प्रदर्शन पैरामीटर प्रणाली
| प्रदर्शन आयाम | टीएफ-पी (पीईआरसी/टॉपकॉन के लिए) | टीएफ-एच (एचजेटी के लिए) | टीएफ-X (पेरोव्स्काइट/टेंडेम के लिए) | पारंपरिक सिल्वर पेस्ट संदर्भ |
|---|---|---|---|---|
| धातु सामग्री | 40-60% एजी (समायोज्य) | 30-50% एजी + स्पेशलिटी-डोप्ड सीएनटी | Ag-मुक्त प्रणाली (Cu-आधारित/Ni-आधारित समग्र) | 85-92% एजी |
| उत्तम-लाइन मुद्रण क्षमता | Line width down to 18μm, Aspect Ratio >0.4 | लाइन की चौड़ाई 15μm तक, कम तापमान पर इलाज (200 डिग्री से कम या इसके बराबर) | लाइन की चौड़ाई 20-25μm, इलाज का तापमान। 150 डिग्री से कम या उसके बराबर | Typically >30μm लाइन चौड़ाई |
| संपर्क प्रतिरोध (mΩ·cm²) | 0.8-1.2 (एन+/पी+ सी के साथ ओमिक संपर्क) | 1.0-1.5 (टीसीओ इंटरफ़ेस) | 2-3 (जैविक/अकार्बनिक हाइब्रिड इंटरफ़ेस) | 1.5-3.0 |
| आसंजन (खींचें-बंद परीक्षण) | >3 एन/मिमी (1000 घंटे नम गर्मी के बाद) | >2.5 N/mm (>कम तापमान पर इलाज के बाद 95% प्रतिधारण) | >1.8 एन/मिमी (लचीला सब्सट्रेट संगत) | आमतौर पर 1-2 एन/मिमी |
| दक्षता योगदान (पूर्ण Δη) | पीईआरसी: +0.3%; टॉपकॉन: +0.15% | HJT: +0.2% (कम परजीवी अवशोषण) | पेरोव्स्काइट: +1.0% (कम इंटरफ़ेस पुनर्संयोजन) | आधारभूत संदर्भ |
| फायरिंग/क्योरिंग विंडो | चौड़ी खिड़की (पीक तापमान . 780-850 डिग्री, स्थिर ±30 डिग्री) | अल्ट्रा-चौड़ा निम्न-तापमान विंडो (160-220 डिग्री) | अल्ट्रा{0}}चौड़ा निम्न-तापमान विंडो (120-180 डिग्री) | संकीर्ण खिड़की (आमतौर पर 800±10 डिग्री) |
| पर्यावरणीय स्थिरता | 3x IEC 61215 परीक्षण अनुक्रम पास करता है | उत्कृष्ट संभावित प्रेरित गिरावट (पीआईडी) प्रतिरोध | उत्कृष्ट यूवी प्रतिरोध (<2% degradation after 1000h UVA) | मानक परीक्षणों को पूरा करता है |
मुख्य निर्णायक पैरामीटर:
उंगली सिकुड़न दर: <5% (vs. >पारंपरिक एजी पेस्ट के लिए 15%), बेहतर पैटर्न निष्ठा को सक्षम करता है।
पेस्ट रियोलॉजिकल स्थिरता:चिपचिपापन परिवर्तन<3% (after 7 days at 25°C), significantly improving print consistency.
कार्बन पदचिह्न:मानक एजी पेस्ट की तुलना में 50-70% कम (कम एजी सामग्री और प्रक्रिया अनुकूलन के आधार पर)।
3. हमें क्यों चुनें - चार मुख्य लाभ
फोटोवोल्टिक इंटरफ़ेस विज्ञान में गहन विशेषज्ञता
हम एक बनाए रखते हैं200 से अधिक विभिन्न वेफर/पतली -फिल्म सतह गुणों का डेटाबेस, जिसमें विभिन्न बनावट, डोपिंग सांद्रता और निष्क्रियता परतें (AlOx, SiNx) शामिल हैं।
उपलब्ध करवानाअनुकूलित पेस्ट गीलापन और प्रवेश नियंत्रण समाधानप्रत्येक इंटरफ़ेस के लिए, निष्क्रियता परतों को नुकसान पहुँचाए बिना संपर्क प्रतिरोध को कम करना।
प्रस्तावइंटरफ़ेस लक्षण वर्णन सेवाएँ, जिसमें एसईएम क्रॉस{{0}सेक्शन विश्लेषण, संपर्क प्रतिरोध मानचित्रण और थर्मल तनाव सिमुलेशन शामिल है।
अद्वितीय सामग्री समग्र प्रौद्योगिकी मंच
मल्टी-स्केल मेटल-नैनोकार्बन कम्पोजिट तकनीक:सिल्वर कण आकारिकी (परत/गोलाकार संकर) और कार्बन नैनोमटेरियल्स के फैलाव की स्थिति को सटीक रूप से नियंत्रित करके एक पदानुक्रमित प्रवाहकीय नेटवर्क का निर्माण करता है।
इंटेलिजेंट ग्लास फ्रिट सिस्टम:हमारा मालिकाना ग्लास फ्रिट विशिष्ट तापमान सीमाओं के भीतर नियंत्रित प्रतिक्रियाओं से गुजरता है, सिलिकॉन सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाए बिना सटीक रूप से एंटी-प्रतिबिंब परतों को उकेरता है।
पर्यावरण अनुकूल सॉल्वेंट सिस्टम:उत्पादन के दौरान वीओसी उत्सर्जन को कम करते हुए, कम {{0}अस्थिरता, पुन: प्रयोज्य जैव-आधारित सॉल्वैंट्स का उपयोग करता है।
उपकरण और प्रक्रियाओं के साथ गहरा तालमेल
हम प्रमुख मुद्रण उपकरण निर्माताओं (जैसे, ASYS, DEK) के साथ संयुक्त प्रयोगशालाएँ संचालित करते हैंपूर्व-अनुकूलित मिलानउपकरण सेटिंग्स (स्क्वीकी दबाव, गति, स्क्रीन तनाव) के साथ पेस्ट पैरामीटर।
उपलब्ध करवानाडिजिटल ट्विन प्रिंटिंग सिमुलेशन सेवाएँ; अपने उत्पादन लाइन मापदंडों को इनपुट करें, और हम प्रिंट गुणवत्ता का अनुमान लगा सकते हैं और अनुकूलन सलाह दे सकते हैं।
प्रस्तावअनुकूलित मुद्रण समाधान और पेस्ट संयोजनMWT और IBC जैसी विशेष सेल संरचनाओं के लिए।
स्वामित्व अनुकूलन की कुल लागत
एजी कमी समाधान:हमारे पेस्ट दक्षता बनाए रखते हुए चांदी की खपत को 30-50% तक कम कर सकते हैं, जिससे चांदी की कीमत में अस्थिरता के बावजूद आपकी लागत अधिक अनुमानित हो जाती है।
प्रक्रिया सरलीकरण मूल्य:कुछ प्रकार सुखाने के चरण को खत्म कर देते हैं, सीधे फायरिंग की ओर बढ़ते हैं, जिससे उपकरण निवेश और ऊर्जा खपत में बचत होती है।
अपशिष्ट पुनर्चक्रण सेवा:हम एक बंद लूप सामग्री चक्र को सक्षम करते हुए, अपशिष्ट और उत्पादन स्क्रैप को प्रिंट करने के लिए कीमती धातु पुनर्प्राप्ति सेवाएं प्रदान करते हैं।
4. साझेदारी मॉडल: सामग्री आपूर्तिकर्ता से दक्षता वृद्धि भागीदार तक
हम त्रिस्तरीय साझेदारी मॉडल पेश करते हैं:
मानक उत्पाद आपूर्ति:मुख्यधारा सेल आर्किटेक्चर के लिए पेस्ट का उपयोग करने के लिए तैयार-।
संयुक्त विकास कार्यक्रम:आपके विशिष्ट सेल डिज़ाइन (उदाहरण के लिए, नवीन निष्क्रियता परत, अद्वितीय ग्रिड पैटर्न) के लिए तेजी से 6-12 सप्ताह का फॉर्मूलेशन अनुकूलन।
उत्पादन लाइन दक्षता गारंटी सेवा:मुद्रण गुणवत्ता की निगरानी करने और स्थिर पेस्ट प्रदर्शन, लक्ष्यीकरण सुनिश्चित करने के लिए ऑन-साइट इंजीनियर समर्थन<0.05% absolute efficiency loss related to paste.
निष्कर्ष
फोटोवोल्टिक उद्योग "विनिर्माण" से "प्रौद्योगिकी" से "प्रौद्योगिकी" में परिवर्तित हो रहा है, जहां दक्षता लाभ का प्रत्येक अंश विस्तार की निरंतर खोज से आता है। टीएफ का लक्ष्य है"अदृश्य इंजन"आपकी दक्षता की दौड़ में, सूक्ष्म इंटरफ़ेस पर अधिकतम मूल्य बनाना।
हमारा मानना है कि सबसे अच्छा प्रवाहकीय पेस्ट वह है जिसे आप भूल जाते हैं, जो आपको केवल दक्षता संख्याओं की निरंतर चढ़ाई पर ध्यान केंद्रित करने की अनुमति देता है।
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